項目領域：集成電路設計
項目簡介：物聯網終端傳感微電材料與微硅集成，實現了行業首款物聯網MEMS微硅傳感芯片SoC國產化，產品性能達到國際一流水平。在產品開發方面堅持市場需求導向的IPD開發流程，基于創新自主開發的CMOS-MEMS傳感技術、高精度數模/模數轉換技術、RISC-V自主處理器內核、低功耗通信技術、射頻識別技術、非揮發存儲技術，團隊成功研發出首款國產32位、超低功耗自主RISC-V架構的光電煙霧微傳感SOC芯片。
項目單位：中科德諾微電子（深圳）有限公司
項目領域：集成電路設計
項目簡介：物聯網終端傳感微電材料與微硅集成，實現了行業首款物聯網MEMS微硅傳感芯片SoC國產化，產品性能達到國際一流水平。在產品開發方面堅持市場需求導向的IPD開發流程，基于創新自主開發的CMOS-MEMS傳感技術、高精度數模/模數轉換技術、RISC-V自主處理器內核、低功耗通信技術、射頻識別技術、非揮發存儲技術，團隊成功研發出首款國產32位、超低功耗自主RISC-V架構的光電煙霧微傳感SOC芯片。
項目單位：中科德諾微電子（深圳）有限公司