項目領域：半導體

項目簡介：武漢利之達科技股份有限公司針對第三代半導體器件散熱難題，經(jīng)十年自主研發(fā)，擁有電鍍陶瓷基板（DPC）技術，廣泛應用于半導體照明、深紫外殺菌、激光與光通信、電力電子、高溫傳感等領域，項目已經(jīng)量產(chǎn)，實現(xiàn)進口替代。

項目單位：武漢利之達科技股份有限公司