項目領域：第三代半導體

項目簡介：項目前期成功突破配方優(yōu)化設計、高精度薄膜流延、冷等靜壓成型、高溫燒結、陶瓷表面及通孔金屬化等關鍵技術，并形成8項發(fā)明專利，基本掌握了陶瓷基板、多層布線基板、絕緣基座的全套技術。本項目擬在前期研究基礎上，創(chuàng)新地從顯微組織成分、微觀結構設計、成型工藝調控、燒結過程控制等方面入手來開發(fā)高導熱陶瓷基板（座），為第三代半導體高精度封裝提供解決方案。

項目單位：江蘇博睿光電有限公司