6月22日下午，由中國科學技術(shù)協(xié)會主辦，中國科協(xié)企業(yè)創(chuàng)新服務(wù)中心、深圳市科學技術(shù)協(xié)會、深圳產(chǎn)學研合作促進會承辦，2021“科創(chuàng)中國”技術(shù)路演——集成電路（深圳）專場活動通過“科創(chuàng)中國”、科技工作者之家、創(chuàng)頭條等平臺線下+線上同步推介。
本期技術(shù)路演發(fā)布了6個創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項目，6位企業(yè)領(lǐng)軍人進行了項目演示推介，分別是：芯片智能制造、無線寬帶自組網(wǎng)及圖傳SOC芯片、基GW6603B高速高灰度透明屏顯示驅(qū)動芯片、半導體高端智能裝備、“全碳化硅模塊”(Full-SIC Module) 、多傳感器-MCU-BLE多功能SOC芯片開發(fā)。
我國作為全球最大半導體消費國，集成電路國產(chǎn)化需求強烈、進口替代空間巨大，在政策大力支持下，資本市場涌現(xiàn)出更多的投資機會。TCL創(chuàng)投管理合伙人袁毅、東方富海投資總監(jiān)馮德元、交通銀行深圳分行華僑城支行行長劉晉杰、草根天使會秘書長唐雅慧、三一創(chuàng)投投資總監(jiān)李永輝、創(chuàng)享資本投資總監(jiān)劉凌韜、合創(chuàng)資本投資總監(jiān)張銳、寶能集團信息事業(yè)部投資副總監(jiān)曾天麟、天使母基金高級投資經(jīng)理李新亮、康佳集團半導體科技事業(yè)部高級投資經(jīng)理吳澍蕃等20余位相關(guān)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域投資家、企業(yè)家與6位項目負責人圍繞項目落地轉(zhuǎn)化展開了熱烈的交流討論。企業(yè)創(chuàng)新服務(wù)中心、深圳產(chǎn)學研合作促進會將深入開展后續(xù)服務(wù)推進企業(yè)合作，助力我國集成電路國產(chǎn)化高質(zhì)量發(fā)展，共建中國“芯”。
“科創(chuàng)中國”技術(shù)路演活動旨在推動“科創(chuàng)中國”試點城市科技經(jīng)濟深度融合，構(gòu)建政產(chǎn)學研用金介合作平臺，加快“科創(chuàng)中國”創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)投資大會技術(shù)項目成果轉(zhuǎn)化落地。
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中國科協(xié)企業(yè)創(chuàng)新服務(wù)中心
深圳產(chǎn)學研合作促進會
2021年6月22日